株式会社ランディードのアプリ開発情報
- 所在地
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- 業界
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- 事業内容
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クラウド端末及びアプリケーションの企画・開発・販売・サポート
- 主要取引先
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RD Research Inc.
NTTコミュニケーションズ株式会社
NTTプライムスクエア株式会社
emmmR株式会社
カシオ計算機株式会社
京セラ株式会社
株式会社 小松製作所
上海至视信息科技有限公司
ソニー株式会社
ソニーモバイルコミュニケーションズ株式会社
ソフトバンクモバイル株式会社
株式会社デンソー
トヨタコネクティッド株式会社
トヨタ自動車株式会社
トヨタ自動車研究開発センター(中国)有限公司北京分公司
トヨタ・リサーチ・インスティテュート・アドバンスト・デベロップメント株式会社
名古屋大学
株式会社ランディードの会社情報
- 会社名
- 株式会社ランディード
- 設立
- 2009年4月2日
- 代表
- 天野 友昭
- 本社所在地
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〒 141-0032
東京都品川区大崎1-20-16 天野ビル
- 資本金
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9900万円
- URL
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http://www.randido.com/
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